我司董事长叶金堆受邀作为会议主持人参加第三届高端制造电子电镀论坛
2024-05-12
我司董事长叶金堆受邀作为会议主持人参加第三届高端制造电子电镀论坛
第三届高端制造电子电镀论坛（FEPAM-2024）于2024年5月10-12日在福建省厦门市盛大召开。我司董事长叶金堆受邀作为会议主持人参加第三届高端制造电子电镀论坛。FEPAM-2024由高端电子化学品国家工程研究中心（重组）主办，厦门大学化学化工学院、固体表面物理化学国家重点实验室、嘉庚创新实验室、厦门大学国家集成电路产教融合创新平台、衢州高端电子化学品创新研究院共同协办。
FEPAM-2024是学术界和产业界的一次盛大聚会与交流。本届论坛设【大会报告】、【邀请报告】、【口头报告】、【特约报告】及【行业对话】环节，邀请领域内知名学者、产业专家及企业、学生代表齐聚一堂，共话行业新发展。
一、论坛学术委员会
主任：张锁江院士
委员：陈军院士、黄如院士、李玉良院士、刘明院士、彭练矛院士、任其龙院士、张荣院士、安茂忠、成旦红、何为、李明、刘仁志、欧忠文、史训清、孙蓉、邢巍、杨防祖、于大全、郁祖湛
（按姓名拼音顺序排序）
二、论坛组织委员会
主席：孙世刚院士
委员：陈忠、陈智栋、程俊、丁桂甫、方宁、洪文晶、黄凯、马盛林、宋毅、孙建军、王增林、卫国英、徐群杰、叶金堆、詹东平、周保学
（按姓名拼音顺序排序）
